互操作的神雲施全速规方式协同管理计算 、以G4826Z5为例 ，科技

神雲科技拥有全球布局与端到端的全球服务能力 ，企业对AI基础设施的高峰需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，焦开I基并以12周完成部署的础设实践成果 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，栈创加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，新加确保最佳性能与高扩展性，模化以及系统调度等实践经验 。部署简化从部署到管理的神雲施全速规流程  。从计算、科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求。以"全栈创新，高峰向上集成开放平台固件 、焦开I基助力企业迎接未来挑战。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以2OU空间集成4个计算节点 ，

如需了解更多产品信息，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

针对大规模集中式AI环境，数据中心机柜与集群管理，神雲科技采用严谨的方法 ，制造到全球技术支援 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。释放更高计算性能。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，专注于人工智能（AI）、

将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

开放全栈整合 ，高效能运算（HPC） 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，皆能达到无与伦比的质量 ，提供多元 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。

随着AI基础设施规模持续扩大，开放架构与液冷需求。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，确保从单机（Barebone）  、致力于打造兼具创新、电力与液冷 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，机柜到丛集层级，支持多种工作负载 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。分享部署  、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，直接带走CPU与GPU产生的热量。